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HSM 200超声显微检测系统

HSM系列超声显微检测系统采用超声波脉冲技术,实现无损探测材料内部空隙、裂纹等缺陷,具备高精度、广域检测优势,适用于半导体封装、复合材料、航空航天部件、新能源锂电池及碳纤维构件等领域的内部质量管控。

产品概述

HSM系列超声显微检测系统是利用超声脉冲波探测产品内部空隙等缺陷的产品。其具有对产品内部检测无损伤、测量精度高、检测范围广等特点,可应用于半导体,芯片封装检测,复合新材料,金刚石复合片,航空航天材料,低压电器,新能源锂电池,碳纤维材料等领域的内部缺陷检测。


功能特点

  • 频带宽,能适配各种中高频超声应用场景;

  • 最高1GHz采样频率,采样频率可调,真实还原原始波形;

  • 系统具有A(点扫描)、B(纵向扫描)、C(横向扫描)、透射扫描(需配置透射扫描单元及接收探头选项)、多层扫描、Tray-托盘扫描功能;

  • 具备波幅、渡越时间、相位及FFT等模式成像功能。可实现工件测厚与测距、缺陷尺寸标识功能,能够统计缺陷尺寸和面积,自动计算缺陷面积占比;

  • 波形触发方式:波峰、前沿、过零点;

  • 具备图像着色功能,可根据相位翻转自动着色;可根据灰度等级手动着色;可根据厚度变化,自动着色。


技术参数

扫描步进最小7um
带宽1MHz~100MHz
增益调节范围-40db~110db
步进值0.20.5、1.0、2.0、6.0dB、12.0dB具有高低通滤波功能
50Ω500Ω
发射脉冲方波(电压50V ~ 250V,脉冲宽度10ns ~ 250ns)
检波方式射频、全波、正半波、负半波
采样率100MHz~1GHz(多档可调)
采样深度512
脉冲重复频率20Hz ~ 27500Hz自动调节


应用

应用于半导体,芯片封装检测,复合新材料,金刚石复合片,航空航天材料,低压电器,新能源锂电池,碳纤维材料等领域的内部缺陷检测。


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